Статус работ по ВТСП 2-го поколения в мире на февраль 2007 года
2007, Tом 4, выпуск 2
Тематика: ВТСП материалы 2-го поколения
Расшифровка принятых сокращений
Способ осаждения ВТСП:
IBAD – Ion Beam Assisted Deposition (осаждение с помощью ионных пучков)
MOCVD - Metal-Оrganic Chemical Vapor Deposition (осаждение металлорганических соединений из газообразной фазы)
PLD – Pulsed Laser Deposition (импульсное лазерное осаждение)
MOD - Metal-Оrganic Deposition (осаждение металлорганических соединений)
RABITS - Rolling-Assisted Biaxially Textured Substrates (биаксиальное текстурирование подложки с помощью прокатки)
Evap – evaporation (испарение осаждаемого материала)
COEVAP BaF – coevaporation BaF (совместное испарение нескольких материалов)
ISD - Inclined substrate deposition (осаждение на подложку, расположенную под углом к направлению осаждения)
Научные организации:
SuperPower - Intermagnetics General Corp Super-Power Inc USA
LANL - Los Alamos National Lab USA
ZFW-Goe/EHTS - Zentrum Funktionswerkstoffe ZFW GmbH; EHTS - European High Temperature Superconductors GERMANY
Fujikura - Fujikura Ltd JAPAN
Chubu - Chubu Electric Power Co Inc JAPAN
SRL-ISTEC - SRL - Superconductivity Research Lab - ISTEC - International Superconductivity Technology Center JAPAN
AMSC - American Superconductor Corporation USA
ORNL - Oak Ridge National Lab USA
BNL - Lawrence Berkeley National Lab LBNL USA
Sumitomo - Sumitomo Electric Industries Ltd JAPAN
Edison-EMS – Edison Emergency Medical Services USA
Korea
Theva - THEVA Dunnschichttechnik GmbH GERMANY
http://www.lanl.gov/orgs/mpa/stc/docs/Ic_Length%20Feb%202007.pdf