Osamura K., Matsumoto K., Takechi A.(takechi@sd6.so-net.ne.jp)
Ключевые слова: HTS, YBCO, coated conductors, MOD process, buffer layers, substrate SrTiO3, PLD process, critical current density, fabrication, critical caracteristics
Ключевые слова: HTS, YBCO, coated conductors, buffer layers, substrate Ni, MOCVD process, microstructure, fabrication
Heinrich A.M., Woerz B.(Bernhard.Woerz@physik.uni-augsburg.de), Karl H.(helmut.Karl@physik.uni-augsburg.de), Stritzker B.(Bernd.Stritzker@physik.uni-augsburg.de)
Ключевые слова: HTS, coated conductors, substrate Ni-W, SOE process, fabrication, microstructure
Ключевые слова: coated conductors, substrate Ni, buffer layers, chemical solution deposition, fabrication, microstructure
Ключевые слова: HTS, coated conductors, seed layers, PLD process, YBCO, LPE process, substrate single crystal, fabrication, new
Ключевые слова: HTS, coated conductors, buffer layers, magnetron sputtering, magnetron sputtering, YBCO, substrate Ni, microstructure, fabrication
Ключевые слова: HTS, YBCO, coated conductors, buffer layers, substrate Ni, chemical solution deposition, IBAD process, microstructure, fabrication
Akin Y., Hascicek Y.S., Sigmund W., Celik E., Aslanoglu Z., Arda L.(arda@magnet.fsu.edu)
Ключевые слова: HTS, coated conductors, buffer layers, chemical solution deposition, substrate Ni, YBCO, microstructure, fabrication
Akin Y., Hascicek Y.S., Aslanoglu Z., Okuyucu H.(okuyucu@gazi.edu.tr), Arda L., Heiba Z.K.(zein_kh@hotmail.com), El-Kawni M.I.(elkawani@magnet.fsu.edu), Tolliver J.C., Barnes P.N.
Ключевые слова: HTS, coated conductors, buffer layers, RABITS process, substrate Ni, chemical solution deposition, microstructure, REBCO, resistivity, fabrication
Fisher B.L., Miller D.J., Balachandran U., Koritala R.E.(koritala@anl.gov), Beihai M., Meiya L.
Ключевые слова: HTS, YBCO, coated conductors, template layers, buffer layers, ISD process, microstructure, fabrication, substrate Ni-V
Koritala R.E., Fisher B.L., Markowitz A.R., Erck R.A., Dorris S.E., Miller D.J., Balachandran U., Meiya L., Beihai M.(bma@anl.gov)
Qiao Y., Reeves J., Lenseth K., Selvamanickam V., Zdun K., Xie J., Hope L., Yijie L.(yli@igc.com), Corcoran S.
Ключевые слова: HTS, YBCO, coated conductors, PLD process, reel-to-reel process, microstructure, critical current density, fabrication, critical caracteristics
Ключевые слова: HTS, Bi2223, tapes multifilamentary, microstructure, PIT process, fabrication
Inada R., Oota A., Inagaki N., Zhang P.X.(pxzhang@c-nin.com)
Ключевые слова: HTS, Bi2223/Ag, PIT process, assembled conductors, ac losses, current distribution, fabrication
Reiner J., S., Schlachter S.I.(sonja.schlachter@itp.fzk.de), Goldacker, W., Zimmer, Liu B. Obst B.
Ключевые слова: MgB2/Fe, PIT process, fabrication, wires, microstructure, Jc/B curves, critical caracteristics
© Copyright 2006-2012. Использование материалов сайта возможно только с обязательной ссылкой на сайт.
Свои замечания и пожелания вы можете направлять по адресу perst@isssph.kiae.ru
Техническая поддержка Alexey, дизайн Teodor.